芯片级横向专题¶
这些专题讨论模拟硬件、数字总线、声学算法与控制理论之间的问题：
- 模拟混合信号隔离与 PCB 布局法则：数模混合系统地弹抑制、单点星型接地、内层夹心屏蔽微带线、时钟 3W 包地与PCB 布局检查项
- 全链路极低音频延迟预算优化：从声学传感器到人耳鼓膜的七级时延量化分解、Sub-5ms 低延迟声学系统逐级优化与回环脉冲测量法
- 声学算法浮点转定点量化分析：Q31 定点数体系、截断直流偏置与舍入极限环、硬件饱和与 72-bit 累加器、自适应块浮点（BFP）与原厂七步验证法
- 微型扬声器热保护与冲程保护：微型扬声器物理极限、IV-Sense 电压电流传感、音圈电声热二阶 RC 网络模型与自适应冲程非线性前馈限幅
- 音频重采样高频衰减缺陷与多相滤波校正：线性插值频响模型（\(-7.84\text{ dB}\) 高频滚降）、有理数多相 FIR 设计与测量验证计划