02 Thermal Throttling 机制与片上温度传感器¶

1. 片上温度传感器阵列 (Thermal Diodes)¶

由于大尺寸芯片存在明显的局部热点（Hotspot，例如 Tensor Core 阵列或 NoC 交叉中心），芯片内部通常布设数十个高精度热敏二极管： - 采样周期：微秒级实时采样，并由 PMU 硬件实时聚合计算 \(T_{hotspot}\) 与 \(T_{edge}\)。

2. 阶梯式降频保护机制 (Thermal Throttling)¶

graph TD
    T_Normal["T < 80°C: 正常运行 (Max Boost Clock)"] --> T_Warning["80°C <= T < 88°C: 软温控 (逐步降低 Boost 步进)"]
    T_Warning --> T_Hard["88°C <= T < 95°C: 硬降频 (强制锁死在 P-State 基频, 性能腰斩)"]
    T_Hard --> T_Shutdown["T >= 95°C: 紧急硬件断电 (Emergency Thermal Shutdown)"]