12 验证、认证与量产

Wi-Fi 芯片从 RTL 到客户设备，要跨越算法模型、仿真、FPGA/Emulation、Silicon Bring-up、协议互操作、法规认证和量产校准。任何阶段只验证“能连、能跑流”都不足以覆盖真实风险。

生命周期

Algorithm/Golden Model
→ RTL/UVM
→ FPGA/Emulation
→ First Silicon Bring-up
→ Characterization/Interop
→ Certification/Regulatory
→ Production Test/Calibration
→ Field Feedback

后一个阶段发现的问题，应转化为前一阶段可自动复现的测试或断言，形成闭环。

本章内容

• 从模型到 First Silicon 的验证与 Bring-up
• 认证、法规与量产测试
• Coverage、需求追溯与回归闭环

本章检查点

• 能把一个空口失败映射到 model、RTL、Firmware、MAC/PHY/RF 或板级证据。
• 认证能力、法规限制和产品 feature bitmap 使用同一能力源。
• 量产数据可追溯到算法、工具、板型和版本，OTP 写入有不可逆保护。